Neues Material ebnet den Weg
Redaktion: IHP - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
PRESSEMITTEILUNG
Frankfurt (Oder)/gc. Forschenden aus Deutschland, Italien und Großbritannien ist ein wichtiger Schritt bei der Entwicklung eines Materials gelungen, das die Energiezurückgewinnung direkt auf dem Chip in Zukunft ermöglichen könnte. Bei ihrer Legierung aus Germanium und Zinn handelt es sich um ein sogenanntes thermoelektrisches Material, das geeignet erscheint, die Abwärme von Prozessoren in Elektrizität umzuwandeln.